重磅汽车平台发布:两项“首次”+三大提升
在全球科技界备受瞩目的2024骁龙峰会上,高通首次将汽车新品作为发布重点之一,标志着汽车业务在高通业务多元化布局中的战略地位日益凸显。全新发布的至尊版汽车平台,更是首次引入高通自研的Oryon CPU,这款现专为汽车量身打造的Oryon CPU具备灵活的架构,能够支持多个虚拟环境和多样化的跨域应用。同时,高通Oryon CPU的每一个技术模块均以安全为首要设计理念,专门用于运行安全应用。
最值得期待的是,至尊版汽车平台在性能上也实现了大幅提升,尤其在CPU、AI、GPU三个核心领域,这为下一代智能网联汽车的座舱和智驾变革奠定了坚实的技术基础。与前代顶级平台相比,全新平台的CPU速度可提升至3倍,AI性能可提升至12倍,GPU性能可提升至3倍。
对此,在峰会现场的主题演讲中,高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal表示,“全新至尊版骁龙汽车平台是开放、可扩展、支持云连接的平台,它将汽车变成了一块‘画布’,汽车制造商能够利用它来扩展自身品牌以及与消费者的关系。至尊版汽车平台专为AI优先的体验而设计,边缘侧AI不仅能带来无延迟的体验,还能保护用户的数据隐私。车载助手响应迅速,仿佛就在用户身边。”
智舱+智驾双管齐下:赋能AI优先的汽车智能新体验
随着智能化和网联化技术的快速发展,汽车逐渐演变为“车轮上的智能移动终端”。特别是AI、5G等先进技术的应用,推动了车载娱乐系统向多元化、智能化方向发展。终端侧AI的飞速进步,也催生了众多大模型上车的用例,驾乘者的个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、自适应人机界面等功能,正从设想逐步变为现实。
实现这些丰富的AI体验和个性化服务,离不开强大的算力和性能支持。从骁龙8155到8295,前几代车规级骁龙座舱平台在口碑和市场方面备受认可。Nakul Duggal在演讲中指出,高通正与理想汽车、梅赛德斯-奔驰等行业合作伙伴携手,通过技术构建智能、舒适的“第三生活空间”,重新定义汽车的未来。而AI在这一过程中扮演了至关重要的角色,完美展现了如何将这些前沿体验无缝融合。
与此同时,智能驾驶市场正处于加速渗透的窗口期,中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会(乘联分会)的数据显示,2024年1-6月,新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达66.4%。虽然智能驾驶装车率和渗透率在不断提升,但整个市场仍处于发展初期。要推动智能驾驶的发展成熟,规模效应和技术迭代至关重要。尤其是在主流市场推广高阶智能驾驶,计算平台需兼具高性能和高成本效益。高通此次推出的全新Snapdragon Ride至尊版平台,采用了先进的NPU,并且专为智能驾驶进行增强,它支持低时延、高精度且高效的端到端Transformer,很好地平衡了性能和能效。不仅如此,该平台还支持超过40个多模态传感器,并将这些高分辨率数据进行集中处理,为智能驾驶提供非常准确且可靠的环境分析。全新平台还凭借专用安全岛控制器和强大的硬件架构,实现隔离和无干扰运行,确保特定ADAS功能服务质量的可靠,让用户在感受智能驾驶体验的同时,也能收获安心的驾乘体验。
软硬件一体化可扩展平台:助力打造软件定义汽车
当下,软件定义汽车(SDV)已经成为汽车行业的新趋势。高通认为,随着这一趋势的深入发展,汽车的电子电气架构正从硬件驱动,迈向软硬件协同定义的新阶段。软件不仅是差异化功能和驾乘体验的关键,还将在整车设计、开发、验证等全过程中发挥更重要的作用,贯穿整个用户用车周期。
秉持着这样的理念,高通推出的至尊版骁龙汽车平台,专为推动软件定义汽车的行业转型而打造,采用端到端方案,通过强调软件重用性的统一软件框架实现可升级性。同时,通过基于云的工作台,汽车制造商能够加快功能开发,简化软件开发流程,实现持续改进,从而加快新特性和新服务的上市时间。至尊版汽车平台的又一大亮点在于其灵活的集中式处理,基于异构平台的设计,汽车制造商能够面向所有层级打造可配置的软件定义汽车,在简化车辆架构的同时提供灵活性和可扩展性,确保客户能够比以往更快地享受最新创新和特性。
凭借超过20年为汽车行业提供技术解决方案的深厚经验,高通的骁龙数字底盘正帮助全球汽车厂商打造全新服务和应用,加速实现智能网联汽车的未来。凭借强大性能和众多创新,骁龙数字底盘获得了合作伙伴的青睐和消费者的认可:已经应用于全球超过3.5亿辆汽车,并支持超过50个中国汽车品牌推出了超过160款车型。此次新推出的两款至尊版汽车平台,进一步提升了骁龙数字底盘的顶尖性能和前沿创新。我们期待,在骁龙平台强大的计算、图形和AI能力,以及其行业领先的能效和软硬件一体化方案的支持下,前所未有的座舱功能的创新将应运而生,自动驾驶的未来也将触手可及,汽车智能新时代的大幕即将全面开启。